HSBS催化劑超高速膠體磨

催化劑一般含有金屬氧化物顆粒，很難磨細，要想將顆粒打碎到1-3μm就需要很強的研磨剪切力，我公司的膠體磨擁有44m/s的線速度，同時可噴涂碳化鎢鈷或陶瓷涂層，可將顆?？刂圃?μm以下。

浸漬漿液中含有金屬氧化物、脫鹽水和膠液，在進入下一段工序之前，需使浸漬漿液中的金屬氧化物和膠液形成的混合物顆粒粒徑達到要求，分布均勻，而上工序攪拌時會產生結塊現象，膠體磨的主要目的是將浸漬漿液中混合物結塊經過研磨，使得浸漬漿液中比較大的顆粒被研磨打碎成顆粒分布均勻的小顆粒，然后通過后續(xù)噴霧干燥工段，以得到粒度大小合格、分布均勻的產品。

其中經過研磨，使得浸漬漿液中比較大的顆粒被研磨打碎成顆粒分布均勻的小顆粒，然后通過后續(xù)噴霧干燥工段，以得到粒度大小合格、分布均勻的產品

催化劑膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。XM2000設計耐受溫度范圍為-20°C-180°C。 可供選擇的選配部件有： -動密封動靜環(huán)材質搭配（碳化硅，合金等） -靜態(tài)密封圈材質選型（是否有腐蝕性物料，酸堿度等） -磨頭定轉子材質（不銹鋼，碳化鎢鈷，三氧化二鋁等） -是否需要我司配置電控。

催化劑膠體磨為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。  

膠體磨有很高的線速度，以及特殊上深下淺的三級磨頭結構，一次處理即可滿足細化要求。**級刀頭形狀，可以把相對大塊的物料進行初步粉碎，以便能順利通過更細的兩級進行細微化研磨。   

磨頭齒列深度為從開始的 2.7mm 到末端的0.7mm，除了更精密之外，上深下淺的齒列結構，相較于溝槽是直線，同級的溝槽深度一樣的磨頭，可以保證物 料從上往下一直在進行研磨。雖和其它產品一樣磨頭采用三級磨齒，但他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷。    

在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉使溶液出現渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。XM2000整機采用幾何機構的研磨定轉子，的表面處理和優(yōu)質材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

膠體磨的細化作用一般來說要弱于均質機，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質機的前道或者用于高粘度的場合。在固態(tài)物質較多時也常常使用膠體磨進行細化。

研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產品。

第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。

以下為型號表供參考：

HSBS催化劑超高速膠體磨